4月9日至11日由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办的2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会在武汉光谷科技会展中心举办。

论坛采取“1主+8专+多场行业专题会+多场展边会”模式，9位国内外院士、300多名行业领军代表出席，展会期间共安排180余位嘉宾分享行业报告，全面覆盖产业发展前沿热点。

化合物半导体展会：10多个国家200+企业参展，一批全球首创产品集中亮相：华工科技展示1.6T高速硅光模块产品，这是该产品继在2024OFC美国光纤通信博览会全球首发后，在国内的首次正式亮相；还有碳化硅检测系列新品与首套国产高端半导体晶圆激光切割系列装备。 总部位于英国供应商SPTS在本次展会展示其在化合物半导体等应用领域的最新产品和工艺解决方案。

专家及行业大咖分享最前沿行业趋势：
      干勇（中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任）

当前我国化合物半导体产业链基本形成，有机会形成有国际竞争力的产业体系。半导体产业的全球化属性是不可改变的，创新对半导体行业尤为重要，加强技术研究和原始创新，实现关键核心技术突破，以创新驱动产业高质量发展，同时要坚持加强全球产业链供应链的协作，仍然是半导体产业发展的重要路径。

刘煊杰（芯联集成电路制造股份有限公司执行副总裁）

新能源汽车向电动化、智能化发展，电动化正迎来新一代技术突破。SiC从根源上提高电驱功率转化效率，实现整车效率飞跃。SiC特性使800V超充成为可能，满足特定应用场景需求。借鉴新能源汽车发展路径，中国SiC产业有望实现换道超车。

黄伯宁（华为数字能源技术有限公司首席科学家）

工业革命伴随着能源革命，绿色低碳智能世界加速到来。碳中和引发能源生产和消费革命，同时带来各行各业升级换代机会。SiC为代表的化合物功率器件与绿色能源产业需求高度共振。SiC产品质量管控体系亟待提升，建立互信的应用端数据和生产端数据闭环。GaN行业趋势方面，突破可靠性基础上的大功率、高频化技术演进，引入新结构。8英寸衬底、外延、工艺技术持续演进是可能趋势，但需要规模产能需求的牵引。

文章来源于湖北九峰山实验室